此前谷歌与瑞芯微合作为 Project Ara 手机开发定制芯片。而瑞芯微以生产廉价系统芯片闻名。由此可以看到谷歌希望打造多档性能不同，价位不同的 Project Ara 手机以满足不同的消费者需求。Tegra K1 的处理器无疑是最昂贵的，Marvell 适中，采用瑞芯最大的优点在于降低了成本。
Project Ara 的定制芯片将只起到应用处理器的作用，使用 UniPro 接口，是 Project Ara 模块化智能手机的一个独立模块，而非其他模块的“大脑”，不过会全面负责连接管理所有骨骼板上的其他模块。这款芯片将面向第三代 Ara 手机。
根据此前的消息谷歌的 Project Ara 模块化手机项目将在 2015 年问世，并且目前已经有三款原型机正在开发中，它们分别拥有不同尺寸的屏幕。这有可能就是这三款基于不同处理器的 Project Ara 手机。谷歌将在 2015 年 1 月召开 Project Ara 开发者大会，到时候我们将获得更多关于 Project Ara 模块手机的消息。
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