芯片厂商隐在背后驱动产业
关于魅族新品的传闻，目前消息最多的是，其将采用联发科的芯片设计低端产品，而非其旗舰产品所采用的三星猎户座。在MX4上，魅族与联发科曾合作试水，目前或将这种关系引入低端产品。因为后者的芯片产品已广泛应用在千元机及以下的产品中。
此外，联发科与谷歌(微博)在Android One平台上的合作，或因谷歌承担Android更新的责任而利好，并吸引希望进入新兴市场的厂商推出门槛更低的低端智能手机。
但对于2015年的低端市场来说，或因为英特尔的杀入，以及高通的向低端扩张而引发新一轮的站队。
今年香港电子展期间，英特尔曾向合作伙伴展示了一台6英寸屏幕的智能手机，其向外界传递一个信号：英特尔计划在智能手机市场获得新的市场份额，并会针对智能手机市场推出方便缩减生产周期的参考设计。
对此，有英特尔内部人士告诉腾讯科技表示，其开发的SoFIA集成移动系统芯片平台与展讯、瑞芯微在低端芯片上的合作就是面向入门级手机市场的。从英特尔推动这块业务的力度上，也可以证明入门级手机市场的重要。
虽然因移动芯片和PC芯片部门的合并，其前景尚不明朗，但可以看到的是如果其在2015年以相同力度向其合作伙伴进行补贴的话，势必会拉拢一些中小手机厂商的入伙。
高通则在近期举办的分析师大会上透露，目前已有超过470款基于骁龙400和200芯片组的LTE终端正在设计中；并且，其“交钥匙”方案可将终端的开发时间缩短至60天以内。
Qualcomm Technologies执行副总裁兼QCT联席总裁克里斯蒂安诺?阿蒙表示，早在芯片发布和客户沟通阶段，厂商就开始了大量的设计工作，这是前所未有的成功。
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