撰文丨马诗晴
修改丨常亮
4月16日晚间，聚辰股份（688123）发布了2019年度陈述，陈述期内完成经营收入5.1亿元，同比增加19%。其间EEPROM芯片产品销量增加35.9%，营收增加17.4%。
EEPROM是一种掉电后数据不丢掉的存储芯片，因为其数据存储安稳以及通用性强的特色，现已很多使用于智能手机摄像头模组、液晶面板、蓝牙模块等范畴。
聚辰股份的EEPROM芯片大多使用于智能手机，如三星、华为、vivo、小米、OPPO等。可以说，咱们正在运用的干流机型背面都能发现它的身影。
随同着双摄和多摄浪潮到来，EEPROM芯片的商场规划日益扩展，聚辰股份的EEPROM芯片终年占有总营收80%以上，因而在该产品助力下，聚辰股份总营收随同商场改变水涨船高。
但是，跟着商场之间的竞赛日渐充沛，EEPROM芯片商场进入价格战阶段。那么，聚辰股份将怎么坚持其在EEPROM范畴的领先位置？又将怎么加高技能壁垒，进步其在职业中的竞赛力？
价格优势 王者位置
曩昔很长一段时间里，EEPROM是欧、美、日企的全国，首要代表企业有意法半导体(STMicroelectronics)、微芯科技(Microchip Technology)等。不过，这些企业规划较大，EEPROM仅仅很多产品线之一。
相较而言，聚辰半导体显得非常专心：2016-2019年，其EEPROM占总营收比重80%左右。销量也从2016年的6.41亿颗上升至2019年的17.15亿颗，年复合增加率38.83%。
单一品类的会集布局将很简单打造出“爆款”，聚辰半导体在EEPROM范畴的快速生长，可谓是“乘风而起”：
聚辰半导体的智能手机EEPORM产品，自2012年起就在三星智能手机的摄像头模组中得到使用，并获得了三星认可，占有了商场先发优势。
跟着近年来双摄以及多摄盛行，一台手机将需求多个EEPROM芯片，依据赛迪参谋计算，2018年，全球双摄智能手机在智能手机中占比到达37.01%。估计到2020年，全球后置双摄智能手机占比将进一步进步至70.62%。
此外，5G的全面迸发，将有望推进智能手机商场迎来新的“换机潮”。由此可见，下流商场的改变将大幅拉动对EEPROM芯片的需求。
除了职业商场规划不断增加外，聚辰半导体的EEPROM产品量产后，本钱不断摊薄，价格优势显着：2016-2019年，芯片均匀单价从每颗0.37元，下降到每颗0.26元。
因为具有种种优势，在手机摄像头EEPROM这一细分范畴，2018年，聚辰半导体渐渐的变成了全球排名榜首的供货商，占有全球四成商场。其产品现在现已使用在包含三星、华为、小米、OPPO、vivo等干流手机品牌的多个系列。
DDR4试水成功 发力DDR5
虽然聚辰股份在智能手机EEPROM范畴现已占有全球四成商场占有率，但跟着该范畴技能走向老练，商场之间的竞赛逐步充沛，职业价格战愈演愈烈。
虽然聚辰半导体凭仗价格优势，在商场中占有了一席之地。但仍需认识到，商场关于产品功用也有了更高等待：
智能手机摄像头模组像素晋级、功用进步的一起，模组内部所需贮存的数据将渐渐的变多，低容量的EEPROM将无法满意存储需求。因而，最早开发出超高的性价比高容量芯片的企业，将在5G和多摄浪潮中占有主导优势。基于此，聚辰股份加强了对256Kbit等高容量产品的研制。
除此之外，单纯依托智能手机EEPROM芯片，公司规划难以完成质的腾跃。因而怎么向高附加值商场拓宽，进步公司的盈余才能和归纳竞赛力，成为了聚辰半导体下一步布置的要点。
基于此，聚辰半导体一方面将完善晋级原有产品线，开发全系列高等级的EEPROM产品。比方轿车级EEPROM芯片，该芯片比较于工业级EEPROM需求更牢靠的功用。现在世界企业现已具有A0等级技能水平，而聚辰半导体还只具有A2等级水平。因而，未来聚辰半导体将敞开更高等级的A1、A0级轿车芯片研制。
除此之外，聚辰半导体还将大力敞开内存存储芯片的研制：其SPD/SPD+TS EEPROM产品现已使用于DDR4内存模组中，而且现已过英特尔授权的第三方AVL Labs实验室认证。2019年下半年，该产品在通讯范畴取得了实质性开展，与下流闻名通讯设备商达成了协作协议。
而在DDR5 EEOROM产品等范畴，聚辰半导体现已与澜起科技等企业展开协作研制。
在多摄以及5G换机潮下，聚辰半导体的智能手机EEPROM芯片得到高速开展，但一起，因为市面上出现的玩家增多，以往靠价格制胜的途径难以保证其未来仍能安稳生长。
因而，聚辰半导体一方面不断的进步智能手机EEPROM产品功用，另一方面，完善现有产品线，加大对轿车级EEPROM以及DDR5 EEPROM产品研制，往更高附加值的商场拓宽，从而将迎来更宽广的生长空间。
