依据外媒AdoredTV供给的音讯，AMD代号为米兰的下一代Zen 3构架将会做一些中心等级的改善，方针是让Zen 3构架的IPC功能比较现在的Zen 2再度提高10~15%。
Zen3构架仍将选用CPU Die与I/O Die别离的Chiplets规划的详细计划，可是最大的不同便是单个CCX将会具有8个中心，而现在的锐龙处理器单个CCX是4个中心，2个CCX组成一个CCD。
或许许多同学不能了解这样的改变能带来哪些改善！
此前单个CCD虽然是8个中心32M L3缓存，可是是分红2个CCX，单个CCX是4个中心16MB缓存，不同的CCX之间L3缓存是不能共用的，也便是说每个中心最多只能调用16MB L3缓存。假如一个运用程序只能支撑4个或许更少中心的话，那么别的一个CCX的16MB L3缓存或许就会被搁置了。
Zen 3构架将单个CCX扩展到了8核，内置32MB L3缓存，也便是说不管在任何情况下，任何一个中心都可以调用悉数的32M L3缓存。因此在一些对单核功能要求较高的运用中，这种规划的详细计划将会极大增强处理器的运算功率。
Zen2构架IPC提高18%的诀窍之一便是L3缓存容量翻倍，Zen 3构架则是将每个中心可以运用的缓存容量再次翻倍。还有一点便是Zen 3的L3缓存规划并不需要添加额定的晶体管，即便是在制程工艺不变的情况下，也能带来额定的IPC功能提高。
别的，下下代的Zen 4构架也有一些音讯！
Zen 4构架的锐龙5000系列处理器将会运用全新的CPU针脚规划，也便是说现有的主板铁定是不能兼容了（Zen 3构架的锐龙4000系列处理器仍有或许选用AM4插座）。在制程工艺方面将会是5nm，别的还会支撑完好的AVX 512指令集。
别的Zen 4构架会将L2缓存容量翻倍，也便是单个中心将会装备1MB L2缓存。，
