在抢先推出7nm及7nm EUV工艺之后，台积电本年又要抢先量产5nm工艺了，上半年的产能将到达1万片晶圆/月，不过出货的顶峰期是Q3季度，产能将提高到7-8万片晶圆/月，主要为苹果、海思包办。
5nm将是台积电的又一个重要工艺节点，分为N5、N5P两个版别，前者比较于N7 7nm工艺功能提高15％、功耗下降30％，晶体管密度提高80%，后者在前者基础上持续功能提高7％、功耗下降15％。
依据之前的报导，台积电的5nm工艺发展很顺畅，去年底危险试产的时分，测验芯片的良品率均匀已达80％，最高可超越90％，不过这些芯片都相对很简单，假如放在杂乱的移动和桌面芯片上，良品率还做不到这么高，但详细数据未公开。
5nm工艺将在本年上半年量产，不过这个阶段产能有限，只要1万片晶圆/月，下半年跟着苹果、华为的出货顶峰，5nm产能也会扩张到7-8万晶圆/月，为Q3季度末、Q4季度上市的iPhone 12、Mate 40等新机做准备。
尽管制程工艺越来越先进，可是台积电的5nm工艺本钱也相同水涨船高，开发一款芯片的的费用将到达5.4亿美元，大约40亿元的研制本钱，也只要华为、苹果这样的大客户烧得起，它们的麒麟1020、A14芯片会是5nm芯片的两大客户。
还有便是AMD，可是2020年AMD仍然会运用7nm及7nm+工艺，5nm工艺的至少要到2020年Zen4架构才有或许了。
