曩昔十年是移动互联网的年代，其间开展最快的恐怕便是高通了，在手机处理器商场上，高通是芯片职业不折不扣的王者。可是在挨近5G这个节点之后，实践上高通现已处于四面危机之中了。比如说，海思和MediaTek芯片厂家凭借着前瞻布局与巨大的研制投入敏捷兴起，逐渐让新年代的位置呈现了从头排位的时机。
我们都知道，5G面对的是高能耗、高数据处理才能与更高的上下行速率、高体系吞吐量的功能要求。基于此，能耗高、发热大的外挂基带现已承受不住如此高的功能要求，可是跟着技能的前进，现在以MediaTek与海思为代表的芯片厂商都开端选用集成基带，由于集成基带在功耗操控和信号稳定性上明显要优于外挂基带。
在这个大环境的布景之下，高通骁龙865仍然沿用了外挂基带计划，并且坚持支撑毫米波技能，终究使得自家处于四面危机之中，这话怎么说呢？这是由于，高通全力支撑美国商场主推的毫米波5G频段，并不是我国干流的Sub-6GHz5G频段。所以毫米波在国内商场不只没有一点效果，并且其研制本钱还要由顾客买单。
在我国用户运用体会上，高通可谓是彻底忽视了这点。高通骁龙865在支撑毫米波之外，并没有对我国干流的Sub-6GHz频段进行优化，因而高通骁龙865在Sub-6GHz频段的下行速度仅有2.3Gbps。
关于国内的网络环境愈加了解的MediaTek天玑1000，它选用的双载波聚合技能不光能够提高5G网络掩盖规模，完成掩盖规模提高30%，并且最高可达下行4.7Gbps、上行2.5Gbps的速度。比较而言，高通骁龙865在Sub-6GHz下行速度仅2.3Gbps，下载速度天玑1000是骁龙865的2倍。
归纳而言，选用外挂基带的高通现已让很多顾客心里有所嫌隙，用户满意度也大幅度下降。而MediaTek等国产芯片们的奋勇赶上，打破了高通一家独大的商场格式，也让手机处理器商场呈现多级竞赛的局势，终究获益的当然也是顾客。
