预期会发布的桌面端十代酷睿Commet Lake-S没再次出现另不少DIY玩家大失所望，不过几家欢喜几家愁，移动端喜欢笔记本的消费者这次CES就看得非常过瘾，因为展会上无论是AMD还是Intel，都把移动端市场当成了主战场，昨天说完了AMD，今天我们来聊聊在移动端处理器市场占据绝大多少份额的半导体巨头Intel在CES的动向。
下一代移动处理器“Tiger Lake”
一般消费者看到的是某个行业近几个月发生的事情，相关行业从事者可能会预测和思考行业未来一年的发展的新趋势，而作为企业，它们的思考维度和计划往往会以3年或者5年，甚至10年计算。
在AMD发布第一代锐龙的时候，在Ryzen还没有移动端型号的时候，Intel可能就想到了Ryzen在未来会对移动端造成的影响。然后摆在Intel面前的是一道很简单的选择题，一边是虽然硬核用户很多，但是市场总额很小的DIY市场，一边是市场占有率大10倍以上的移动端市场，傻子都知道如何选。
AMD 7nm处理器在桌面端取得大成功的时候，不出预料地开始对钱钱更多的移动端市场发起了总攻，CES发布的Ryzen 7 4800u和Ryzen 7 4800H性能和能耗比非常惊艳，不过这几年着力于移动端处理器的Intel并没有像在桌面端一样处于被动挨打的阶段，反手就官宣了下一代移动端处理器“Tiger Lake”。
Tiger Lake是目前第一代10nm处理器Ice Lake的继承者，采用10nm+工艺，新处理器的目标很宏大，Intel称要靠它“重新定义移动平台”。
Tiger Lake是面向轻薄本的系列新产品，自带核显，CPU部分采用新的Willow Cove微架构，据悉新架构IPC对比Ice Lake上的Sunny Cove要再提高10%。一直被调侃的Intel核显也用上了新的Xe架构，与Intel未来要推出的独显DG1同宗同源，这个DG1我们放到后面再说。
新处理器一个非常值得点赞的地方是集成Thunderbolt 4控制芯片，也就是说搭载该系列新产品的笔记本都能用上Thunderbolt 4接口。这也是Thunderbolt 4首次公布在世人面前，不过令人疑惑的是新接口带宽与Thunderbolt 3一样为40Gbps，目前仍不知道它改进在何处。
AI是目前的热词，也是Intel最近在新处理器发布时经常提到的新性能维度，这次也不例外。Tiger Lake能使用此前服务器平台才有的DL Boost深度学习加速技术，在Xe核显和低功耗加速器(Low Power Accelerators)的加速下新处理器AI性能对比旧处理器有成倍提升，可用于图片降噪、音频视频处理等方方面面。
AI性能的提升或许会让我们的PC电脑变得更智能和更聪明，科幻片中电脑成为你的个人管家的场景或许正在实现，从这里我们也能看出当CPU传统性能提升遇到瓶颈时，作为行业领导者的Intel正在为重新规划未来CPU的发展趋势作努力。
据悉Tiger Lake具体产品会在今年晚些发布，让我们拭目以待。
标压十代酷睿发布
说完了低压处理器，自然要说一下标压处理器，在展前沟通会上，Intel正式公开了十代标压酷睿Comet Lake-H的一些基本信息
显然因为初代10nm工艺频率上不去，标压处理器依然采用14nm，为Comet Lake-H，与桌面端的十代酷睿Comet Lake-S为同一个东西。
Comet Lake-H最高规格为8核16线程，并且英特尔首次在移动级处理器引入5.0+GHz频率，进一步提升其在游戏性能方面的表现，其他方面的信息Intel并未透露更多。
因为内部架构和工艺不变，那么理论上十代酷睿标压处理器实际上的意思就是九代酷睿标压处理器的提频马甲而已，没啥好说的，这里就不赘述了。
DG1独显揭开面纱
Intel酝酿了大半年的独显DG1终于揭开了神秘的面纱，Intel在这次CES上就首次进行了公演。
显卡和晓边之前预料的一样，定位为入门显卡，主攻移动端平台，这次演示也是直接用笔记本进行演示。
先来看看产品的官方介绍，Intel DG1是其第一款针对消费级平台的独立显卡产品，基于全新的Xe GPU架构，同时集成强大的媒体与显示引擎，专为功耗优化平台而设计(也就是注重能效比)，并针对游戏和内容创作进行优化。
如果要给DG1找一个竞争对手的话，那么应该就是目前基本霸占所有轻薄本独显位置的MX250，在性能上DG1或许比不上MX250，但是以Intel在低功耗技术上面的造诣，或许DG1能耗比会更高。
除此以外，Intel要研发GPU的另一大原因就是深度学习和超算市场。众所周知在深度学习计算中擅长并行运算的GPU会比擅长串行运算的CPU效率高数十倍，假如没有GPU配套的话在超级计算机硬件供给方面Intel对比AMD就没有一套完整的解决方案，处于劣势地位。
因此,Intel为超算准备的GPU系列Ponte Vecchio也在这次CES浮出水面了，Ponte Vecchio使用7nm工艺制造，融入EMIB、3D Foveros封装技术，支持HBM高带宽显存、CCIX高速互连协议，将用于美国下代超级计算机“极光”(Aurora)，六路并行，搭配代号Sapphire Rapids的未来可扩展至强。
56核！至强也走向堆核道路
面对友商咄咄逼人的核战攻势，Intel也不甘示弱，终于是披露了自家的下一代服务器志强处理器Cooper Lake，依然采用14nm打造，不过AI性能提升了60%，最高规格为56核112线程，将于今年上半年问世。
AI性能是新处理器重点提升的部分，也能看出Intel在传统CPU性能无法得到很明显提升的情况下，慢慢的开始把目光转移到AI推断性能的提升上面。而这其实也是正确的，Intel预计2024年AI芯片的市场规模会去到250亿美元上下，是半导体行业不折不扣的下一个风口，只是暂时和我们普通消费者关系不大。
总结
总的来说，从这次Intel在CES上的大动作我们大家可以看出蓝色巨人死守移动端市场的决心，笔记本市场保卫战已经打响，不知道各位看官是看好风头正盛的AMD能复刻桌面端市场的奇迹，还是更相信行业巨头Intel的实力呢？
