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星光中国芯工程将投100亿元研制芯片

放大字体  缩小字体 2019-12-31 08:06:43  阅读:4650 作者:责任编辑NO。许安怡0216

12月30日音讯 近来,1999-2019星光中国芯工程立异成果与展望陈述会在北京人民大会堂举办。会议指出,星光中国芯工程未来十年方案出资100亿元,用于芯片技能研制、规范研讨拟定、系统使用开发以及大规模产业化。

星光中国芯工程还将根据XPS数字像素智能传感技能和XPU多核异构智能处理器芯片技能,协同研讨小样本机器学习技能、深空勘探感知系统技能、根据视觉重视的多模信息实时处理技能等八大要害核心技能,服务更多国家战略需求。

会议表明,二十年来,星光中国芯工程打破芯片规划15大核心技能,请求3000多件国内外技能专利,形成了完好的数字多媒体、使用处理器、智能安防、传感网物联网、人工智能五大芯片技能系统;并创造性地提出推进信息处理才能继续提高的智能摩尔之路,推出了根据这一技能道路的XPU多核异构智能处理器芯片技能架构等。

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