11月7日，芯禾电子完结C轮融资，该轮融资由张江火炬创投出资。
姑苏芯禾科技建立于2010年11月16日，注册资本2064万，法人凌峰（FENG LING）兼董事长、公司总经理。
2019年10月9日，芯禾电子科技有限公司宣告在上海张江建立芯和半导体科技（上海）有限公司，并将芯禾科技归入芯和半导体旗下，一起正式启用全新的EDA软件品牌称号芯和。
EDA软件将推进新一代的高速高频智能电子科技类产品完成高效规划仿真和规划立异，掩盖从芯片、封装到体系等级的集成电路全工业链，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等范畴已得到广泛应用。
EDA软件厂商上游对接各大IC规划公司与制作公司，下流对接集成芯片制作商。其软件的知识产权自主化、国产化对我国芯片工业有重大意义。
