5G的浪潮席卷而来。本年6月6日，工信部正式发放5G商用车牌，标志着我国正式进入“5G年代”。
由5G引领的新一轮智能化浪潮和工业革新已然敞开，VR/AR、车联网、移动医疗、智能家居等很多场景将得以落地，经济社会各范畴行将发作裂变。依据Markets and Markets研究报告显现，到2020年全球5G物联网商场规划将到达7亿美元，到2025年，这一数据将增至63亿美元，年复合增加率到达55.4%。
而在全球半导体工业周期性下滑的布景下，5G、人工智能和物联网为芯片厂商带来新增加动力。高通、三星等世界芯片巨子均在活跃研制，力求提前完成5G芯片的商用，国内领军企业如华为、紫光展锐、联发科、大唐联芯等纷繁参加5G芯片争夺战；2000亿元的国家大基金二期的要点已确定5G、物联网等运用工业。在国家和政府的强力支持下，巨大商场的驱动下，5G相关的半导体工业迎来巨大的机遇期和窗口期。面临扑面而来的5G年代，再大的争辩都让坐落商业。本年4月，苹果与高通之间继续两年的专利诉讼案“意外”达到宽和，只为5G iPhone 能运用高通的基带芯片。
而华为断供风云和中兴事情深入反映出国产芯片对美国供货商的依靠程度之大。这是最坏的年代，也是最好的年代。美国的施压也推高了国内对芯片工业的反思浪潮。怎样补齐关键技术的短板？成了很多国内芯片厂商的“芯”病。
晨哨集团拟于9月24日在上海，举办“5G风口之下，我国 '芯'怎么补短板、强化长板？”专题论坛，诚邀集成电路工业、5G范畴的企业、出资者及相关金融范畴专家一起参加，重视商场开展与出资时机。
沙龙信息
主办方：晨哨集团
时刻：2019年9月24日13:00-17:00
地址：我国 上海
规划：20-30人
要求：5G与芯片范畴相关企业、出资组织等
