近期，联通发布了一些要在本年8月份开售的5G手机，从信息中能够了解到，中兴天机Axon 10 Pro于8月10日现已开售，而华为Mate 20 X（5G）也现已于8月16日开卖，这意味着，国产品牌现阶段能够运用的5G手机也就这两款，所以，很明显5G手机发布的大潮现已悄然降临。
那么，这就意味着，5G的基带芯片榜首量产阶段也算完成了，究竟各家品牌的5G手机也开端悄然的呈现和开卖，5G芯片用一个词描述，那便是蓄势待发，未来三个月内，将会有大范围的5G手机发布，而这些5G手机大都选用高通的5G芯片。
天有不测风云，据可靠消息，和高通协作的三星，在7nm EUV工艺方面呈现极端严峻的问题，这次与之相关的芯片是高通的7250，也便是高通的中端5G芯片，未来的大批量产以及量产交给时会呈现问题，这下高通芯片的中端商场要废了。
这是为什么呢？我们都知道，高通7系列芯片定位中端，例如高通骁龙710和高通骁龙730，有许多的国产中端手机在运用这两款芯片，而且，了解手机商场的人应该都知道，中端手机才是一个手机品牌销量的国家栋梁，而高端手机都是交朋友，所以未来中端5G手机，高通的商场或许会是一片狼藉。
反观华为，海思工厂是适当的有远见，继续严密的与台积电的先进工艺合作，其所运用的TSMC N7+工艺的良品率在80%以上，其间N7工艺的良品率在90%以上，所以华为的5G芯片在未来会有很好的商场体现，不过华为的芯片只供给自家手机。
这样一来，联发科的5G 6885芯片极有或许来补偿这一商场空缺，而高通这时假如再转回台积电出产恐怕已是追悔莫及，高通的5G中端芯片就这样被三星给坑了，这究竟是天意仍是什么？联发科的时机要来了，华为海思也能趁热打铁挥手大干一番了。
