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解RS690+SB600之秘!惠普6515b拆解

放大字体  缩小字体 2017-09-21 16:22:31  阅读:439 来源:网易科技 作者:梁朝伟

1.惠普6515b拆解

在之前的评测文章中,我们已经介绍了这款惠普6515b,其中不论是3D成绩,还是对特效的支持,都让RS690+SB600芯片组完全可以占据现今低端集成显卡芯片组性能的头把交椅。而且在SantaRosa推出之前,它适时的推出也有着较深的含义。今天我们eNet笔记本频道就将这款惠普6515b肢解,是否应该对这款产品寄予厚望呢?下文中我们为大家详细介绍……

首先我们可以看到,6515b仍然采用惠普的商用模板形式,所以说重要的螺丝形式也与惠普Intel版商用机相同。

在拆解底部螺丝后,通过推动键盘上的三个卡扣才能够卸下此款笔记本的键盘,所以可以看出键盘具有很好的紧固保护。在拿下键盘后,在散热方面我们可以看到风扇、散热管。元件方面,可以看到北桥、CPU、内存、Bios等重要元件。通过机身配备的2G内存,可以推断这款内存的形式为上下结构,其中上层内存采用英飞凌1G的内存。而且在屏幕线缆保护方面,它采用的为线缆专门设计的金属凹槽,对于屏幕线缆的保护达到了较高的水平。

键盘底部元件一览

惠普6515b的风扇与散热管

内存与屏幕线一览

责任编辑:王晓易_NE0011 2 3 4 显示全文

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